博世斥资 8.6 亿英镑在德国开设半导体工厂
德国工程技术公司博世开设了一家新的半导体工厂,目标是为汽车行业和其他业务领域提供产品。
博世电动工具的计算机芯片生产预计将于今年 7 月开始,比最初计划提前 6 个月,然后汽车客户的生产将于 9 月开始。
位于德国德累斯顿的工厂耗资约 8.6 亿英镑(10 亿欧元),预计将提供 700 个工作岗位。
大流行期间,汽车行业受到全球半导体短缺的严重影响,导致多家制造商寻求彻底改革其零部件供应链。
这种短缺最初是由需求空前增长造成的,但由于的芯片厂火灾和德克萨斯州芯片制造热点地区的停电而加剧。
博世已在萨克森工厂实施了重要的人工智能技术,该公司表示,这将“使汽车客户无需进行耗时的试验,否则这些试验在生产发布之前是必需的”。
“汽车芯片是半导体技术的终极学科,”博世董事会成员 Harald Kroeger 说,“这是因为在汽车中,这些小构件必须特别坚固。”
博世表示,汽车半导体的开发比其他领域更复杂,需要它声称在过去几十年中积累的“专业知识”。
该公司表示:“2016 年,全球每辆新车在安全气囊控制单元、制动系统和驻车辅助系统等设备中平均搭载超过 9 个博世芯片。2019 年,这个数字是已经超过 17 了。”
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