Corei7CPU处理器性能区别（core i7处理器算什么级别）

大家好,今天就和小新一起来看看这个问题吧 。core i7处理器算什么级别，Corei7CPU处理器性能区别很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

酷睿i7处理器性能差距

2006年，英特尔提出Tick-Tock战略，Tick指CPU工艺升级，Tock指CPU架构升级。两者轮流，两年为一个周期。在Haswell架构之前，英特尔一直在一步一步地遵循这个步伐。2007年45nm制程的Penryn处理器，2008年是45nm制程的Nehalem架构，之后分别是32nm Westmere，32nm Sandy Bridge，22nm Ivy Bridge，22nm Haswell。22nm工艺是一个非常重要的节点，这是英特尔首次投入实用的3D晶体管工艺。然而，随后的14nm工艺随之而来的是一个很大的挑战，14nm工艺的延迟迫使英特尔放慢了进度。

事实上，英特尔现在的制程技术路线已经变成了制程-架构-优化，从之前的两步走变成了三步走，而且步伐放缓了。

都说Intel这几年CPU性能提升不大，老U还能再战N年。那么最近几代英特尔处理器的性能差距有多大呢？今天我们就来测试从第一代酷睿i7-870到最新的酷睿i7-7700K的六款六代酷睿处理器，看看各代之间的差距到底有多大。但是在测试之前，我们先来回顾一下英特尔近年来的CPU架构。

万物之始：尼哈莱姆

2008年推出的Nehalem微体系结构是一切的基础。英特尔近几年的酷睿处理器微架构就是基于它。严格来说，Nehalem微架构仍然是基于上一代Core微架构的改进，但它的改进是全方位的。计算核心的设计源自之前的核心微架构，并且经过了优化和强化。为了重拾超线程技术，支持睿频加速和SSE4.2，非计算内核的设计变化主要包括三级包容性缓存设计、QPI总线和集成内存控制器。

Nehalem微体系结构采用可扩展的架构，主要是因为每个处理器单元都采用了积木式的模块化设计。其组成部分包括：内核数量、SMT功能、L3缓存容量、QPI连接数、IMC数量、内存类型、内存通道数量、集成GPU、能耗和时钟频率等。这些组件可以自由组合，以满足各种性能要求，如双核、四核甚至八核处理器。

由于这种模块化设计，英特尔可以灵活制造各种差异化的内核，如支持三通道DDR3的Bloomfield内核、支持两通道DDR3的Lynnfield内核和Clarkdale内核。此外，这些内核之间也存在差异，例如它们是否支持超线程和睿频加速技术。Clarkdale还集成了GPU图形单元。

2009年9月，英特尔推出基于Nehalem微架构的Lynnfield处理器，采用LGA 1156接口。Lynnfield和Bloomfield的区别不仅在于内存通道的数量，还在于将PCI-E控制器集成到CPU中，而北桥和南桥的其他功能都集成到了PCH中。主板从三芯片变成了两芯片，形成了现在主板的基本布局。

2010年的Clarkdale只有双核设计，将GPU集成到CPU中，但只是简单的将GPU和CPU封装在一起，并没有真正达到ldquoRdquo一个CPU里其实有两个ldquoRdquoCPU的制造工艺升级到了32nm，而GPU还是老的45nm工艺。它们通过QPI公共汽车连接，通过DMI公共汽车对外连接到PCH。

真正的双核融合：Sandy Bridge

2011年初，英特尔将其微架构升级为新一代Sandy Bridge，真正实现了GPU和CPU的整合，这是一个很大的突破。与Nehalem相比，内核架构也有很大变化，包括：新的分支预测单元、新的Uop缓存、新的物理寄存器文件、256位指令的有效执行、放弃QPI总线改为环形总线、最

AVX指令集的加入是Sandy Bridge最重要的改进，浮点性能大幅提升。新一代的Turbo Boost 2.0技术增强了Sandy Bridge自动提速的灵活性，也可以对CPU进行提速，随着系统负载的不同，协调两者的频率升降，更加智能。

新一代图形核心拥有出色的图形和多媒体性能。由于采用了环形总线设计，L3缓存可以被CPU核、GPU核和system assistant系统代理共享，并且可以在L3中直接通信。GPU主要包括指令流处理器、媒体处理器、多格式媒体解码器、执行单元、统一执行单元阵列、媒体采样器、纹理采样器、指令缓冲区等。与上一代相比，其架构有了很大的改动。

3D晶体管起航：常春藤桥

虽然Ivy Bridge只是Sandy Bridge的改进版，架构也没有太大变化，但对于英特尔来说是一款非常重要的产品，因为这是第一次。

　　更强图形性能与更为精确的功耗控制：Haswell

　　Haswell是Intel在2013年推出的全新微架构，该架构给人最深刻的印象就是把原来主板上的VRM模块整合到了CPU内部，FIVR调压模块的加入让主板的供电变得简单，并且可以对CPU内部的电压进行更为精确的控制，提高供电效率，实际上Haswell与Broadwell架构的产品是我见过电压最为稳定的Intel处理器。

　　指令集方面，Haswell增加了两个指令集，一个是针对多线程应用的TSX扩展指令，另一个是就是AVX指令的进阶版AVX2。还有一点就是从Haswell架构开始Intel的核显开始了模块化、可扩展的设计，就此走上了暴力堆砌核显规格的道路，最高级的核显拥有40个EU，还有大容量eDRAM作为L4缓存，可同时提升CPU与GPU性能。

　　其实在Haswell与Skylake之间还有个Broadwell，就是采用14nm工艺的Haswell处理器，不过Broadwell主要用在移动平台上，桌面级的Broadwell就两颗，而且国内没有正式上市所以没啥存在感，这里就不再做介绍了。

　　DDR4的时代到来：Skylake

　　Skylake可以说是自Sandy Bridge以来Intel最给力的一次升级了，CPU同时升级架构、工艺及核显，内存同时支持DDR3与DDR4，采用了更为先进的14nm工艺使得Skylake在频率提升、性能增强的同时功耗有了明显降低，而FIVR电压控制模块则被取消了，电压的控制也重新回到主板上。

　　Skylake处理器在超频上的改进可能让人眼前一亮，因为此前Intel对超频的限制颇多，全民超频的盛况早就不存在了，但Skylake处理器上，Intel虽然会继续限制倍频，但这次的BCLK外频限制没这么严了，外频能轻易超到125MHz以上，外频的解放更有助于极限超频玩家挑战更高记录。

　　核显方面，Skylake与Broadwell其实挺相似的，每组Subslice单元依旧是24个EU，但是整体规模变得越来越大了，Skylake最多可以扩展到3组Slice单元，也就是说最多会配备72个EU单元，因此Skylake也多出GT4这个级别的核显。

　　小修小补提升能耗比：Kaby Lake

　　Kaby Lake只是Skylake的优化版本，主要改善能耗比，然而这些在桌面版的处理器上表现并不明显，桌面版第七代处理器比较明显的区别只是频率高了。

　　Kaby Lake虽然都是使用14nm制程，不过Intel说他们对工艺进行了改良，Kaby Lake处理器上使用的新工艺使用了更高的鳍片与更宽的栅极间距，更高的鳍片意味着需要更小的驱动电流，这可减少漏电概率，而更宽的栅极间距这货会降低晶体管密度，这需要更高的电压但是可以降低生产难度，另外更宽的间距允许每个晶体管的产生的热有更多地方扩散，这有助降低内核温度并提升频率，这也是为什么Kaby Lake频率都比Skylake高但功耗则没什么变化的原因。

　　GPU方面Kaby Lake的核心与Skylake一样都是Gen 9，不过针对4K视频回放进行了改良，增加了H.265 Main.10、VP9 8/10-bit格式的硬件解码与编码，可大幅降低4K视频播放时的功耗，这对台式机来说可能不算什么，不过对移动设备来说降低功耗等同增加续航时间，这个是相当重要的。

　　这几年来Intel LGA 115X平台较有代表性的Core i7处理器规格一览

　　近年来LGA 115X平台顶级主板芯片组规格一览

　　说真的主板芯片组的变化可能是给消费者更新换代的更大原因，如果说这些年来LGA 115X平台CPU给人的感觉总体差别不大的话，主板更新换代的差别就是相当大了，PCI-E总线从2.0变3.0，存储接口从SATA 3Gbps慢慢进化到SATA 6Gbps到现在最新的M.2/U.2接口，USB接口从2.0到3.0再到现在最新的3.1，这些都是能看得到且相当实在的变化，再加上主板厂商每次都会在主板上加新花样，可以说主板带来的变化更有让人更新换代的冲动。

　　测试平台与说明

　　这次测试的处理器包括从Core i7-870到Core i7-7700K的六代Intel LGA 115X平台的处理器，Core i7-5775C是稀有品那个就算了，他们会搭配对应的主板，Core i7-7700K/6700K会使用DDR4内存，而其他处理器则使用DDR3内存，显卡采用GTX 1070 FE版，系统使用Windows 10 build 1607，显卡驱动是NVIDIA GeForce 372.70。

　　测试项目包括CPU基础性能测试与游戏性能测试，CPU性能测试用的都是基础性能测试软件，而游戏测试包括3DMark Fire Strike基准测试与《文明：超越地球》、《GTA 5》两个游戏，会分别对比CPU默认性能与4G同频下的性能差别，此外还有功耗与温度的测试，由于CPU超频后的电压会随不同CPU的体质而不同，所以只测试CPU默认频率下的功耗与温度。

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这篇文章到此就结束，希望能帮助到大家。